Relatório semanal · 03–10 ago 2026
Da bancada à
cotação industrial.
Nesta semana, o Boi no Mapa transformou o conceito da placa própria em uma arquitetura Rev B corrigida e em um pacote técnico pronto para começar as cotações com fabricantes chineses.
O que mudou
Uma semana de redução de risco.
O avanço não foi apenas desenhar uma placa menor. Foi separar o que já está comprovado, corrigir o que poderia falhar e organizar o caminho até um produto fabricável.
01Em uso
Protótipo em bancada
A plataforma T-Beam continua sendo o piloto de campo para medir alcance, recuperação e consumo antes de congelar a placa própria.
02Concluída
Revisão adversarial
A Rev A foi auditada eletricamente. Encontramos incompatibilidade de níveis lógicos, exposição à tensão da célula e lacunas de medição.
03Concluída
Arquitetura Rev B
A alimentação foi consolidada em 3,3 V, o GNSS ganhou corte físico e a placa passou a medir bateria e corrente total.
04Aberta
Cotação industrial
RFQ bilíngue, BOM e KiCad preliminar estão organizados para três fabricantes cotarem engenharia, EVT e escala.
Arquitetura elétrica
A Rev B resolve o risco que travava a placa.
Na Rev A, MCU e GNSS conversavam por domínios de tensão incompatíveis. A Rev B cria um único rail lógico de 3,3 V e desliga o GNSS com uma chave dedicada.
01Proteção realOCV da célula não chega aos circuitos.
02GNSS controladoCorte físico reduz consumo e back-power.
03Medição de bancadaCorrente total e bateria agora são observáveis.
REV B · FLUXO DE ENERGIA
ER14335 célula Li-SOCl₂
R5 · medição
TPS62840 buck 3,3 V sempre ligado
MCU + sensores VMAIN · 3,3 V
TPS22919 → GNSS VGNSS · 3,3 V
Um domínio lógico · sem tradutor de nível
Componentes-chave
Placa própria, funções integradas.
STM32WLE5MCU + LoRa AU915
MAX-M10SPosicionamento GNSS
LIS2DW12Movimento de baixo consumo
2 × TMP117Pele + ambiente
TPS62840Rail principal de 3,3 V
TPS22919Corte físico do GNSS
A placa T-Beam e o módulo externo não são o produto final. Eles geram os dados que congelarão a V2 integrada.
Autonomia
Firmware entrega mais que uma bateria maior.
A ER14335 permanece porque cabe no envelope e mantém o centro de massa perto do pino. Duas melhorias de firmware atacam o gasto dominante sem adicionar peso.
Importante: projeção de engenharia, não promessa comercial. O gate continua sendo no mínimo 24 meses com correntes e tempos medidos em EVT.
Próxima etapa
Orçar com método,
não por aproximação.
O custo antigo foi invalidado porque não refletia a lista real de componentes. O pacote novo exige preços separados para engenharia, componentes, PCB, montagem, testes, bateria, carcaça, embalagem e frete.
Regra de decisãoComparar pelo menos 3 fabricantes com a mesma BOM e o mesmo escopo.
FAIXAS SOLICITADASPreço unitário + NRE separados
5 un.EVT
Validar elétrica, RF, consumo e montagem
20 un.DVT inicial
Corrigir e validar mecânica/vedação
100 un.DVT ampliado
Campo, repetibilidade e testes
1.000 un.PVT
Linha piloto e custo industrial
5.000 un.Escala
Referência para preço de venda
Handoff
Pacote pronto para Francisco.
Um único ZIP contém o documento em inglês, guia em português, BOM editável, fontes técnicas, KiCad preliminar e mensagem pronta para encaminhar.
Decisão dos sócios
O que aprovamos agora?
- 1
Disparar as cotaçõesAutorizar Francisco a consultar três fabricantes com o pacote atual.
- 2
Fechar engenharia da placaEscolher parceiro para MPNs, footprints, roteamento, RF, ERC/DRC e Gerbers.
- 3
Produzir cinco EVTsSó após revisão independente e aprovação dos arquivos finais de fabricação.
- 4
Medir antes de escalarValidar consumo, alcance, vedação, retenção e peso antes de DVT/PVT.